창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F200K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623147 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623147-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623147-1 1623147-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805F200K | |
| 관련 링크 | CRG0805, CRG0805F200K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRB075K1L | RES SMD 5.1KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB075K1L.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2670QGT5 | RES SMD 267 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2670QGT5.pdf | |
![]() | XR2207MD3 | XR2207MD3 ORIGINAL CDIP | XR2207MD3.pdf | |
![]() | B57871S0303H000 | B57871S0303H000 TDK/EPCOS SMD or Through Hole | B57871S0303H000.pdf | |
![]() | AM26LS32BDMB | AM26LS32BDMB AMD CDIP16 | AM26LS32BDMB.pdf | |
![]() | 13567854 | 13567854 DELPHI con | 13567854.pdf | |
![]() | MVR22 HXBR N151 2X2 150R | MVR22 HXBR N151 2X2 150R ROHM SMD or Through Hole | MVR22 HXBR N151 2X2 150R.pdf | |
![]() | 2SC2639 | 2SC2639 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2639.pdf | |
![]() | 47-10R5 | 47-10R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47-10R5.pdf | |
![]() | AD9631 | AD9631 AD SMD or Through Hole | AD9631.pdf | |
![]() | ISL6334ACRZ-T. | ISL6334ACRZ-T. INTERSIL QFN | ISL6334ACRZ-T..pdf | |
![]() | FL16VB33RM5X7LL | FL16VB33RM5X7LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | FL16VB33RM5X7LL.pdf |