창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0603J470R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1623073 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623073-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1623073-1 1623073-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0603J470R | |
관련 링크 | CRG0603, CRG0603J470R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | M5W9 | M5W9 MICROCHIP SOT25 | M5W9.pdf | |
![]() | 45915 | 45915 ORIGINAL CDIP | 45915.pdf | |
![]() | CBB13 332K/ | CBB13 332K/ ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB13 332K/.pdf | |
![]() | M58LW032C-90AZ1 | M58LW032C-90AZ1 ST BGA-64 | M58LW032C-90AZ1.pdf | |
![]() | W25P022AF | W25P022AF WINBOND SMD or Through Hole | W25P022AF.pdf | |
![]() | ESK105M100AC3AA | ESK105M100AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESK105M100AC3AA.pdf | |
![]() | HXA2W152Y | HXA2W152Y HITachi SMD or Through Hole | HXA2W152Y.pdf | |
![]() | TLV803SDBZ | TLV803SDBZ TI SOT23-3 | TLV803SDBZ.pdf | |
![]() | 80C39AT | 80C39AT TOSHIBA PLCC68 | 80C39AT.pdf | |
![]() | PXA250B1C300(SL6GA) | PXA250B1C300(SL6GA) INTEL SMD or Through Hole | PXA250B1C300(SL6GA).pdf | |
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![]() | 2ZUS12N15E | 2ZUS12N15E MR SIP7 | 2ZUS12N15E.pdf |