창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603J1R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623043 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623043-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623043-1 1623043-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603J1R8 | |
| 관련 링크 | CRG060, CRG0603J1R8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-4.096MBBK-B | 4.096MHz ±50ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-4.096MBBK-B.pdf | |
![]() | RMCF1210FT54R9 | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT54R9.pdf | |
![]() | 1SS389(TH3F) | 1SS389(TH3F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS389(TH3F).pdf | |
![]() | SIP201 | SIP201 ST BGA | SIP201.pdf | |
![]() | 1LG7-0038 | 1LG7-0038 HP DIP | 1LG7-0038.pdf | |
![]() | LSI SAS2308B0-1A-DB | LSI SAS2308B0-1A-DB LSI BGA | LSI SAS2308B0-1A-DB.pdf | |
![]() | 502570-0891 | 502570-0891 MOLEX 8P | 502570-0891.pdf | |
![]() | P82C5050-10B | P82C5050-10B CHIPS PLCC | P82C5050-10B.pdf | |
![]() | DFCH42G59HDNAA | DFCH42G59HDNAA MURATA SMD or Through Hole | DFCH42G59HDNAA.pdf | |
![]() | X9317ZM8I-2.7 | X9317ZM8I-2.7 intersil MSOP8 | X9317ZM8I-2.7.pdf | |
![]() | PCF8678T/1 | PCF8678T/1 NXP SMD or Through Hole | PCF8678T/1.pdf | |
![]() | R5F72855D100FPU0 | R5F72855D100FPU0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F72855D100FPU0.pdf |