창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F68K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622987 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622987-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622987-1 1622987-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F68K | |
| 관련 링크 | CRG060, CRG0603F68K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55536R00FKR6 | RES 536 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55536R00FKR6.pdf | |
![]() | HMC713LP3ETR | RF Detector IC LTE, WiMax 50MHz ~ 8GHz ±1dB 16-VFQFN Exposed Pad | HMC713LP3ETR.pdf | |
![]() | 6QC1 | 6QC1 AD SOT23 | 6QC1.pdf | |
![]() | IC160-0204-240 | IC160-0204-240 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC160-0204-240.pdf | |
![]() | SPR1L12.5 334J | SPR1L12.5 334J AUK NA | SPR1L12.5 334J.pdf | |
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![]() | MC1393BA | MC1393BA MOTOROLA SMD or Through Hole | MC1393BA.pdf | |
![]() | CGA3E2C0G2A821J | CGA3E2C0G2A821J TDK SMD | CGA3E2C0G2A821J.pdf | |
![]() | AD75028X | AD75028X AD PLCC | AD75028X.pdf | |
![]() | 18081nF3000V | 18081nF3000V HEC 1808 | 18081nF3000V.pdf | |
![]() | MCF3201-BI/SN | MCF3201-BI/SN microchip SMD or Through Hole | MCF3201-BI/SN.pdf | |
![]() | XFA-0301-3W | XFA-0301-3W RFMD SMD or Through Hole | XFA-0301-3W.pdf |