창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F51K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622964 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622964-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622964-1 1622964-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F51K | |
| 관련 링크 | CRG060, CRG0603F51K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HVCB0805FKD150K | RES SMD 150K OHM 1% 1/5W 0805 | HVCB0805FKD150K.pdf | |
![]() | CRCW25124M30JNTG | RES SMD 4.3M OHM 5% 1W 2512 | CRCW25124M30JNTG.pdf | |
![]() | 1041B | 1041B MOT SOP8 | 1041B.pdf | |
![]() | JP503 | JP503 AGILENT SMD | JP503.pdf | |
![]() | 7540SS6-241-RC | 7540SS6-241-RC CMLINNOVATIVETECH N A | 7540SS6-241-RC.pdf | |
![]() | 16LC62BT-04I/SS | 16LC62BT-04I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC62BT-04I/SS.pdf | |
![]() | S3F80J9XZZ-SO99 | S3F80J9XZZ-SO99 SAMSUNG SOP32 | S3F80J9XZZ-SO99.pdf | |
![]() | TPC8038 | TPC8038 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8038.pdf | |
![]() | 71V424S10PHGI8 | 71V424S10PHGI8 IDT SMD or Through Hole | 71V424S10PHGI8.pdf | |
![]() | BA6229FP | BA6229FP ROHM SMD | BA6229FP.pdf | |
![]() | TMP87C846N-4A23 | TMP87C846N-4A23 TOSHIBA DIP-42 | TMP87C846N-4A23.pdf | |
![]() | CSTLA24M0X51-BO | CSTLA24M0X51-BO MURATA SMD-DIP | CSTLA24M0X51-BO.pdf |