창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F360K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622925 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622925-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622925-1 1622925-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F360K | |
| 관련 링크 | CRG0603, CRG0603F360K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D361JLXAT | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D361JLXAT.pdf | |
![]() | BZW04-23-E3/73 | TVS DIODE 23.1VWM 37.5VC DO204AL | BZW04-23-E3/73.pdf | |
![]() | MMSZ5266B-HE3-08 | DIODE ZENER 68V 500MW SOD123 | MMSZ5266B-HE3-08.pdf | |
![]() | RCS040229K4FKED | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040229K4FKED.pdf | |
![]() | Y078930R0000F0L | RES 30 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y078930R0000F0L.pdf | |
![]() | C512E154J102824 | C512E154J102824 ORIGINAL SMD or Through Hole | C512E154J102824.pdf | |
![]() | MC33275DF-5.0RKG | MC33275DF-5.0RKG ON TO-252 | MC33275DF-5.0RKG.pdf | |
![]() | NHIXP430AC885691 | NHIXP430AC885691 INTEL SMD or Through Hole | NHIXP430AC885691.pdf | |
![]() | DPS-8 | DPS-8 MCC DIP-16 | DPS-8.pdf | |
![]() | TPS54380PWR G4 | TPS54380PWR G4 TI SSOP | TPS54380PWR G4.pdf | |
![]() | XCV500BG256 | XCV500BG256 XILINX BGA | XCV500BG256.pdf |