창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F1K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622868 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622868-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622868-1 1622868-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F1K1 | |
| 관련 링크 | CRG060, CRG0603F1K1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 627840053800 V1.1 | 627840053800 V1.1 DOWCORNING SMD or Through Hole | 627840053800 V1.1.pdf | |
![]() | MCR706RL | MCR706RL MOT TO252 | MCR706RL.pdf | |
![]() | ST10F272-BAGB | ST10F272-BAGB ST QFP | ST10F272-BAGB.pdf | |
![]() | TC16C754BPN | TC16C754BPN TI QFP | TC16C754BPN.pdf | |
![]() | HAF2007L | HAF2007L KA TO- | HAF2007L.pdf | |
![]() | MAX5023LASA | MAX5023LASA MAXIM SOP8 | MAX5023LASA.pdf | |
![]() | OP467BY | OP467BY AD CDIP14 | OP467BY.pdf | |
![]() | 30-7108 | 30-7108 BRY SMD or Through Hole | 30-7108.pdf | |
![]() | 5M0265 /F7KA5M0265RY | 5M0265 /F7KA5M0265RY FAI ZIP | 5M0265 /F7KA5M0265RY.pdf | |
![]() | PEF22554EV21 | PEF22554EV21 INF Call | PEF22554EV21.pdf | |
![]() | xc35 3535 | xc35 3535 ORIGINAL SMD or Through Hole | xc35 3535.pdf | |
![]() | 24WC256JI | 24WC256JI CSI SOP8 | 24WC256JI.pdf |