창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F18K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622862 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622862-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622862-1 1622862-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F18K | |
| 관련 링크 | CRG060, CRG0603F18K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-10NJ1E | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NJ1E.pdf | |
![]() | NHI-1502 | NHI-1502 NH SOP | NHI-1502.pdf | |
![]() | T0509DH | T0509DH ST TO-220 | T0509DH.pdf | |
![]() | DM74S63N | DM74S63N NS DIP | DM74S63N.pdf | |
![]() | 513452472+ | 513452472+ MOLEX SMD or Through Hole | 513452472+.pdf | |
![]() | LC8608220-5F87 | LC8608220-5F87 C DIP | LC8608220-5F87.pdf | |
![]() | ISL6414IR-TR | ISL6414IR-TR INTERSIL QFN | ISL6414IR-TR.pdf | |
![]() | C4532X6S0J107MT000N | C4532X6S0J107MT000N TDK 1812-107M | C4532X6S0J107MT000N.pdf | |
![]() | MC79L05BP-AP | MC79L05BP-AP MICRO SMD or Through Hole | MC79L05BP-AP.pdf | |
![]() | LP3961EMPX25 | LP3961EMPX25 NS SOT-223-5 | LP3961EMPX25.pdf | |
![]() | 780828B-323/504000005205 | 780828B-323/504000005205 NEC QFP80 | 780828B-323/504000005205.pdf | |
![]() | LM7905AK/883 | LM7905AK/883 NSC TO-3 | LM7905AK/883.pdf |