창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F130R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622844 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622844-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622844-1 1622844-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F130R | |
| 관련 링크 | CRG0603, CRG0603F130R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1808SC471MAT1A | 470pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC471MAT1A.pdf | |
| CX5Z-A5B2C5-70-8.0D18 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-70-8.0D18.pdf | ||
![]() | AU6983HL | AU6983HL ALCOR QFP48 | AU6983HL.pdf | |
![]() | 0000038R2823 | 0000038R2823 IBM BGA | 0000038R2823.pdf | |
![]() | H1238D | H1238D PULSE DIP | H1238D.pdf | |
![]() | AT27C512R-20RI | AT27C512R-20RI ATMEL SMD or Through Hole | AT27C512R-20RI.pdf | |
![]() | NCP4894MN | NCP4894MN FSC SMD or Through Hole | NCP4894MN.pdf | |
![]() | EDJ1104BBSE-8C-F | EDJ1104BBSE-8C-F ELPIDA FBGA | EDJ1104BBSE-8C-F.pdf | |
![]() | NFM40R02C101T1M00-65-T251 | NFM40R02C101T1M00-65-T251 MURATA SMD or Through Hole | NFM40R02C101T1M00-65-T251.pdf | |
![]() | WS128JOPBFW01 | WS128JOPBFW01 SAMSUNG BGA | WS128JOPBFW01.pdf |