창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F12K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622838 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622838-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622838-1 1622838-1-ND A121557TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F12K | |
| 관련 링크 | CRG060, CRG0603F12K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A181JAJ2A | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A181JAJ2A.pdf | |
![]() | 0697H3150-01 | FUSE BRD MNT 3.15A 350VAC 72VDC | 0697H3150-01.pdf | |
![]() | MT51C1005DJ-25 | MT51C1005DJ-25 MT SOP | MT51C1005DJ-25.pdf | |
![]() | 4230-22 | 4230-22 Peregrine SSOP-8 | 4230-22.pdf | |
![]() | D3471GA | D3471GA SONY BGA | D3471GA.pdf | |
![]() | TPI6A595NE | TPI6A595NE TI/DIP SMD or Through Hole | TPI6A595NE.pdf | |
![]() | HA16142FPEL-E | HA16142FPEL-E RENESAS SOP16 | HA16142FPEL-E.pdf | |
![]() | AD7840KP-REEL | AD7840KP-REEL AD SMD or Through Hole | AD7840KP-REEL.pdf | |
![]() | MAX2644XT | MAX2644XT MAXIM SMD or Through Hole | MAX2644XT.pdf | |
![]() | W9Q308727KD222P | W9Q308727KD222P WINTEC SOP | W9Q308727KD222P.pdf | |
![]() | BD45425G | BD45425G ROHM SOT-153 | BD45425G.pdf | |
![]() | CL1+30 | CL1+30 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL1+30.pdf |