창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0603F100R/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1622828 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622828-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1622828-2 1622828-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0603F100R/10 | |
| 관련 링크 | CRG0603F1, CRG0603F100R/10 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-FR-074K32L | RES ARRAY 2 RES 4.32K OHM 0606 | YC162-FR-074K32L.pdf | |
![]() | C3415-S | C3415-S ORIGINAL TO-92S | C3415-S.pdf | |
![]() | 10UF 25V 5*5.4 | 10UF 25V 5*5.4 ELNA SMD or Through Hole | 10UF 25V 5*5.4.pdf | |
![]() | AD606AN | AD606AN AD DIP | AD606AN.pdf | |
![]() | MAX6384XS31D3+T | MAX6384XS31D3+T MAXIM SOT-4 | MAX6384XS31D3+T.pdf | |
![]() | UPD6484AGT | UPD6484AGT NEC SOP | UPD6484AGT.pdf | |
![]() | BH6961GU-E2 | BH6961GU-E2 ROHM SMD | BH6961GU-E2.pdf | |
![]() | BStM4560 | BStM4560 SIEMENS SMD or Through Hole | BStM4560.pdf | |
![]() | XC9572XL TQ100 | XC9572XL TQ100 XILINX QFP | XC9572XL TQ100.pdf | |
![]() | M68DIP16SOIC | M68DIP16SOIC FREESCALE SMD or Through Hole | M68DIP16SOIC.pdf | |
![]() | HD6023UQ SYSTEM COMB | HD6023UQ SYSTEM COMB HIT SMD or Through Hole | HD6023UQ SYSTEM COMB.pdf | |
![]() | FTSH-107-01-F-DV | FTSH-107-01-F-DV SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-107-01-F-DV.pdf |