창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0402J56R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1676480 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1622826-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 5-1622826-1 5-1622826-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0402J56R | |
| 관련 링크 | CRG040, CRG0402J56R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7DXBAC | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DXBAC.pdf | |
![]() | ATV30C6V5J-HF | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC DO214AB | ATV30C6V5J-HF.pdf | |
![]() | B82412A1222J | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 650 mOhm Max 2-SMD | B82412A1222J.pdf | |
![]() | 1025R-34F | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 263mA 1 Ohm Max Axial | 1025R-34F.pdf | |
![]() | RV5-6.3V221MF55-R | RV5-6.3V221MF55-R ELNA SMD | RV5-6.3V221MF55-R.pdf | |
![]() | HCD44780UB05 | HCD44780UB05 HIT SMD | HCD44780UB05.pdf | |
![]() | 2SK2843 P/B | 2SK2843 P/B TOSHIBA TO-3 | 2SK2843 P/B.pdf | |
![]() | HI4P05085 | HI4P05085 intersil SMD or Through Hole | HI4P05085.pdf | |
![]() | CE8808N39P | CE8808N39P CHIPOWER SOP89 | CE8808N39P.pdf | |
![]() | MAX6329SPUT-T | MAX6329SPUT-T MAXIM SOT23-6 | MAX6329SPUT-T.pdf | |
![]() | V23132A2001B200 | V23132A2001B200 TEConnectivity SMD or Through Hole | V23132A2001B200.pdf |