창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0402J47R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1676480 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1622826-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 4-1622826-6 4-1622826-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0402J47R | |
| 관련 링크 | CRG040, CRG0402J47R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 173D155X5035VE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D155X5035VE3.pdf | |
![]() | TE400B5R6J | RES CHAS MNT 5.6 OHM 5% 400W | TE400B5R6J.pdf | |
![]() | SR2010KK-07330RL | RES SMD 330 OHM 10% 3/4W 2010 | SR2010KK-07330RL.pdf | |
![]() | MRS25000C3169FCT00 | RES 31.6 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3169FCT00.pdf | |
![]() | ADG802BRTZ | ADG802BRTZ AD SMD or Through Hole | ADG802BRTZ.pdf | |
![]() | SG-730PHN-32.00MHZ | SG-730PHN-32.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-730PHN-32.00MHZ.pdf | |
![]() | SN74LV04ATPWREP | SN74LV04ATPWREP TI TSSOP | SN74LV04ATPWREP.pdf | |
![]() | MBI5040GTS01 | MBI5040GTS01 ORIGINAL MBI5040GTS-TSSOP24-1 | MBI5040GTS01.pdf | |
![]() | 3BX81B | 3BX81B CHINA SMD or Through Hole | 3BX81B.pdf | |
![]() | D53TP50D-10-6452 | D53TP50D-10-6452 CRYDOM SMD or Through Hole | D53TP50D-10-6452.pdf | |
![]() | HL6332GA | HL6332GA HIT SMD or Through Hole | HL6332GA.pdf |