창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0402J180R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1676480 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1622826-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1-1622826-5 1-1622826-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0402J180R | |
| 관련 링크 | CRG0402, CRG0402J180R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GCE188R71H223KA01D | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCE188R71H223KA01D.pdf | |
![]() | 1437493-8 | RELAY TIME DELAY | 1437493-8.pdf | |
![]() | RG1608N-78R7-W-T1 | RES SMD 78.7OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-78R7-W-T1.pdf | |
![]() | CMF5049R900FKEA | RES 49.9 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5049R900FKEA.pdf | |
![]() | H856KBDA | RES 56.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H856KBDA.pdf | |
![]() | NSL-5540 | PHOTOCELL CDS FLAT LENS TO5 HERM | NSL-5540.pdf | |
![]() | AD441J | AD441J AD DIP | AD441J.pdf | |
![]() | LLC01E | LLC01E Gaggione SMD or Through Hole | LLC01E.pdf | |
![]() | TH5019CPA | TH5019CPA ORIGINAL SMD or Through Hole | TH5019CPA.pdf | |
![]() | AD7550JD | AD7550JD ADI CDIP | AD7550JD.pdf | |
![]() | HDC-200BP | HDC-200BP ORIGINAL SMD or Through Hole | HDC-200BP.pdf | |
![]() | LMK107BJ334KA | LMK107BJ334KA ORIGINAL SMD | LMK107BJ334KA.pdf |