창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0402F56R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1676480 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1622826-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 9-1622826-3 9-1622826-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0402F56R | |
| 관련 링크 | CRG040, CRG0402F56R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6058A | TVS DIODE 53VWM 85VC DO13 | 1N6058A.pdf | |
![]() | 7V-12.000MAAJ-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-12.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | ADUM3480BRSZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | ADUM3480BRSZ-RL7.pdf | |
![]() | CRCW12183R01FNEK | RES SMD 3.01 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12183R01FNEK.pdf | |
![]() | 577/16-0001 | 577/16-0001 MIC Call | 577/16-0001.pdf | |
![]() | BR25L160FV-WE2 | BR25L160FV-WE2 ROHM TSSOP-8 | BR25L160FV-WE2.pdf | |
![]() | 93AA66C-I/SN | 93AA66C-I/SN Microchip SOP-8 | 93AA66C-I/SN.pdf | |
![]() | FK18X5R1A334M | FK18X5R1A334M TDK DIP | FK18X5R1A334M.pdf | |
![]() | WB66 | WB66 TOSHIBA TSSOP8 | WB66.pdf | |
![]() | 1522710000 | 1522710000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1522710000.pdf | |
![]() | ADG201SJP | ADG201SJP ADG PLCC20 | ADG201SJP.pdf | |
![]() | CL-140G-C | CL-140G-C Citizen SMD or Through Hole | CL-140G-C.pdf |