창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0402F3K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1676480 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1676480-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 5-1676480-8 5-1676480-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0402F3K0 | |
관련 링크 | CRG040, CRG0402F3K0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TSA89F23IET | 8.912MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F23IET.pdf | |
![]() | 1944R-17J | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 610mA 750 mOhm Max Axial | 1944R-17J.pdf | |
![]() | RT0805FRE07287KL | RES SMD 287K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07287KL.pdf | |
![]() | TNPU06031K21BZEN00 | RES SMD 1.21KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06031K21BZEN00.pdf | |
![]() | REF01J | REF01J AD CAN8 | REF01J.pdf | |
![]() | ST3384FB | ST3384FB ST SSOP | ST3384FB.pdf | |
![]() | TPS65820 | TPS65820 TI SMD or Through Hole | TPS65820.pdf | |
![]() | N12P-NS1-S-A1 | N12P-NS1-S-A1 NVIDIA BGA | N12P-NS1-S-A1.pdf | |
![]() | 860B1501B10 | 860B1501B10 Vishay SMD or Through Hole | 860B1501B10.pdf | |
![]() | XCV600-FG676 | XCV600-FG676 XILINX SMD or Through Hole | XCV600-FG676.pdf | |
![]() | CX06832-34 | CX06832-34 CONEXANT QFP | CX06832-34.pdf | |
![]() | RM73B2BTD(332J) | RM73B2BTD(332J) KOA 5KREEL | RM73B2BTD(332J).pdf |