창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0402F110R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1676480 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676480-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1676480-5 1676480-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0402F110R | |
| 관련 링크 | CRG0402, CRG0402F110R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R1BXXAP | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1BXXAP.pdf | |
![]() | MA-306 18.4320M-C3: ROHS | 18.432MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 18.4320M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | 1008R-123K | 12µH Unshielded Inductor 207mA 3.5 Ohm Max 2-SMD | 1008R-123K.pdf | |
![]() | Y1746250R000Q4R | RES SMD 250OHM 0.02% 0.6W J LEAD | Y1746250R000Q4R.pdf | |
![]() | SCA2230A2EL | SCA2230A2EL ISS SMD | SCA2230A2EL.pdf | |
![]() | 1N4148WST | 1N4148WST ST SOD-123 | 1N4148WST.pdf | |
![]() | OSD-5.8-7U | OSD-5.8-7U UDT DIP-2 | OSD-5.8-7U.pdf | |
![]() | HA7705H/303 | HA7705H/303 MAXIM QFN | HA7705H/303.pdf | |
![]() | CL21C300JBANNC | CL21C300JBANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C300JBANNC.pdf | |
![]() | RD38F2040WOZBQO | RD38F2040WOZBQO INTEL BGA | RD38F2040WOZBQO.pdf | |
![]() | EPH3R3030A | EPH3R3030A shindengen SMD or Through Hole | EPH3R3030A.pdf | |
![]() | CD470890B | CD470890B PRX SMD or Through Hole | CD470890B.pdf |