창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0201F95K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 95.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 9-2176068-3 9-2176068-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0201F95K3 | |
관련 링크 | CRG0201, CRG0201F95K3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
CX3225GB13560D0HEQZ1 | 13.56MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB13560D0HEQZ1.pdf | ||
S0603-10NH3B | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-10NH3B.pdf | ||
CRCW20104R87FNTF | RES SMD 4.87 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104R87FNTF.pdf | ||
MS3452L16S-4P | MS3452L16S-4P AERO SMD or Through Hole | MS3452L16S-4P.pdf | ||
74LS645-1D | 74LS645-1D S SMD | 74LS645-1D.pdf | ||
24.576MHZ 0SC | 24.576MHZ 0SC KDS SMD or Through Hole | 24.576MHZ 0SC.pdf | ||
DX4044AAFTR | DX4044AAFTR LUCENT SMD or Through Hole | DX4044AAFTR.pdf | ||
PF12.1 | PF12.1 M SMD or Through Hole | PF12.1.pdf | ||
450HXC150M35X25 | 450HXC150M35X25 Rubycon DIP-2 | 450HXC150M35X25.pdf | ||
74GTLPH16927GR | 74GTLPH16927GR TI TSSOP56 | 74GTLPH16927GR.pdf | ||
HL2720VKD2 | HL2720VKD2 FOX CONN | HL2720VKD2.pdf | ||
HD64W4032HFP25 | HD64W4032HFP25 HITACHI QFP | HD64W4032HFP25.pdf |