창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0201F681R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 681 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 8-2176067-9 8-2176067-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0201F681R | |
| 관련 링크 | CRG0201, CRG0201F681R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 12.0000MC-K3 | 12MHz ±100ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MC-K3.pdf | |
![]() | RB215T-40 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V TO220FN | RB215T-40.pdf | |
![]() | TNPU1206464RBZEN00 | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206464RBZEN00.pdf | |
![]() | YC164-JR-0739RL | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 1206 | YC164-JR-0739RL.pdf | |
![]() | PEB22554HTV1.2 | PEB22554HTV1.2 SIEMENS QFP | PEB22554HTV1.2.pdf | |
![]() | LSD4F5432 | LSD4F5432 TI QFP64 | LSD4F5432.pdf | |
![]() | QLMP-6294 | QLMP-6294 AGILENT SMD or Through Hole | QLMP-6294.pdf | |
![]() | TCKOJ106BT | TCKOJ106BT CAL SMT | TCKOJ106BT.pdf | |
![]() | GTL16623 | GTL16623 TI SMD | GTL16623.pdf | |
![]() | DF121S | DF121S DF SMD or Through Hole | DF121S.pdf | |
![]() | CS5206-3GDP3 | CS5206-3GDP3 ONSEMI SMD or Through Hole | CS5206-3GDP3.pdf | |
![]() | SML-511WW Y | SML-511WW Y ROHM SMD or Through Hole | SML-511WW Y.pdf |