창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0201F3K32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176068-3 2-2176068-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0201F3K32 | |
| 관련 링크 | CRG0201, CRG0201F3K32 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ALE72B06 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 6VDC Coil Through Hole | ALE72B06.pdf | |
![]() | PS2501-2-H | PS2501-2-H NEC DIP | PS2501-2-H.pdf | |
![]() | TC9149AP | TC9149AP TOS DIP-16 | TC9149AP.pdf | |
![]() | CM3P-67202AL55 | CM3P-67202AL55 TEMIC DIP | CM3P-67202AL55.pdf | |
![]() | GHM3045X7R102K-GCM11 | GHM3045X7R102K-GCM11 MURATA SMD | GHM3045X7R102K-GCM11.pdf | |
![]() | SSM6L39TU(T5L | SSM6L39TU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM6L39TU(T5L.pdf | |
![]() | B10M, | B10M, GOOD-ARK MBM | B10M,.pdf | |
![]() | LMX230G | LMX230G NSC TSSOP | LMX230G.pdf | |
![]() | UP6203BQAG | UP6203BQAG UPI N A | UP6203BQAG.pdf | |
![]() | 3528 5050 3020 2012 6070 0805 | 3528 5050 3020 2012 6070 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3528 5050 3020 2012 6070 0805.pdf | |
![]() | DP101C-501F | DP101C-501F JPC SMD or Through Hole | DP101C-501F.pdf | |
![]() | K4S160411DBC60 | K4S160411DBC60 SAMSUNG SOJ | K4S160411DBC60.pdf |