창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0201F11R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2176067-3 2176067-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0201F11R | |
| 관련 링크 | CRG020, CRG0201F11R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LD031A3R3BAB2A | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A3R3BAB2A.pdf | |
![]() | HF1008R-221G | 220nH Unshielded Inductor 360mA 1.15 Ohm Max Nonstandard | HF1008R-221G.pdf | |
![]() | FCN-707B010-AU/0 | FCN-707B010-AU/0 FUJITSU SMD or Through Hole | FCN-707B010-AU/0.pdf | |
![]() | LT1946EMS8#TR. | LT1946EMS8#TR. LT MSOP-8 | LT1946EMS8#TR..pdf | |
![]() | HMS87C1716BKP | HMS87C1716BKP MAGNACHIP DIP-42 | HMS87C1716BKP.pdf | |
![]() | 35V0.22 | 35V0.22 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V0.22.pdf | |
![]() | 432701812331 | 432701812331 FERROXCUBE SMD or Through Hole | 432701812331.pdf | |
![]() | MM41-144B1-1E | MM41-144B1-1E JAE SMD or Through Hole | MM41-144B1-1E.pdf | |
![]() | LMS485IMX/NOPB | LMS485IMX/NOPB MAXIM SOP8 | LMS485IMX/NOPB.pdf | |
![]() | 293-HI6470ARVIN100 | 293-HI6470ARVIN100 N/A QFN | 293-HI6470ARVIN100.pdf | |
![]() | 74ALS646AN | 74ALS646AN TI DIP | 74ALS646AN.pdf |