창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRF2512-FX-R007ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRF Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRF2512 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRF2512 over 2M.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.007 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CRF2512-FX-R007ELFTR CRF2512FXR007ELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRF2512-FX-R007ELF | |
| 관련 링크 | CRF2512-FX, CRF2512-FX-R007ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-13-33E-12.00000D | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT1602AI-13-33E-12.00000D.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF3571X | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF3571X.pdf | |
![]() | 3144-190-Z | 3144-190-Z AMI QFP44 | 3144-190-Z.pdf | |
![]() | 248000602000829+ | 248000602000829+ compliant NA | 248000602000829+.pdf | |
![]() | FAR-F6CE-1G9600-L2XB-VV | FAR-F6CE-1G9600-L2XB-VV FUJUTSU SMD or Through Hole | FAR-F6CE-1G9600-L2XB-VV.pdf | |
![]() | 14D781KJ | 14D781KJ RUILON DIP | 14D781KJ.pdf | |
![]() | CR16-302-JL | CR16-302-JL ASJ SMD | CR16-302-JL.pdf | |
![]() | ECQV1154JM3 | ECQV1154JM3 PAS SMD or Through Hole | ECQV1154JM3.pdf | |
![]() | G3J14 | G3J14 GTM SOT-23 | G3J14.pdf | |
![]() | PEB 3332 HT V2.2 | PEB 3332 HT V2.2 Lantiq SMD or Through Hole | PEB 3332 HT V2.2.pdf | |
![]() | MAX1736EUT42 | MAX1736EUT42 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1736EUT42.pdf | |
![]() | MU9C1480B90TAI | MU9C1480B90TAI MUSIC SMD or Through Hole | MU9C1480B90TAI.pdf |