창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW25121K27FKEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2218 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.27k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 541-1.27KAFTR CRCW2512 100 1K27 1% E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW25121K27FKEG | |
| 관련 링크 | CRCW25121, CRCW25121K27FKEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413ADR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ADR.pdf | |
![]() | 805F4K5 | RES CHAS MNT 4.5K OHM 1% 5W | 805F4K5.pdf | |
![]() | RNCF0603BKE511R | RES SMD 511 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BKE511R.pdf | |
![]() | HYG0UEG0AF1P-6SS0E | HYG0UEG0AF1P-6SS0E HYNIX FBGA | HYG0UEG0AF1P-6SS0E.pdf | |
![]() | JAN1N5555 | JAN1N5555 Microsemi SMD or Through Hole | JAN1N5555.pdf | |
![]() | ADSP21060LCB-133 | ADSP21060LCB-133 AD BGA | ADSP21060LCB-133.pdf | |
![]() | KFG5616Q1A-D | KFG5616Q1A-D SAMSUNG BGA | KFG5616Q1A-D.pdf | |
![]() | CR1500SAL | CR1500SAL Littelfuse DO-214AA | CR1500SAL.pdf | |
![]() | SAM448 25J | SAM448 25J WSI SMD or Through Hole | SAM448 25J.pdf | |
![]() | RDC1740/442B | RDC1740/442B AD DIP32 | RDC1740/442B.pdf | |
![]() | TPST336K006S0800 | TPST336K006S0800 AVX SMD or Through Hole | TPST336K006S0800.pdf | |
![]() | PPC403GB-KB28C-1 | PPC403GB-KB28C-1 IBM SMD or Through Hole | PPC403GB-KB28C-1.pdf |