창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRCW20104R30FKEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CRCW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.3 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRCW20104R30FKEF | |
관련 링크 | CRCW20104, CRCW20104R30FKEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 1N5809US | DIODE GEN PURP 100V 3A B-MELF | 1N5809US.pdf | |
![]() | RN5VD37AA-TR | RN5VD37AA-TR RICOH SOT-153 | RN5VD37AA-TR.pdf | |
![]() | LA71730AM-MPB | LA71730AM-MPB ATTENTION QFP | LA71730AM-MPB.pdf | |
![]() | LT1244S8 | LT1244S8 LIN SOIC | LT1244S8.pdf | |
![]() | M5M51008CVP70HI | M5M51008CVP70HI MIT TSSOP | M5M51008CVP70HI.pdf | |
![]() | BY459X-1500S,127 | BY459X-1500S,127 NXP SMD or Through Hole | BY459X-1500S,127.pdf | |
![]() | DMT1S1-2KR-F | DMT1S1-2KR-F CD SMD or Through Hole | DMT1S1-2KR-F.pdf | |
![]() | PH2931-135S | PH2931-135S M/A-COM SMD or Through Hole | PH2931-135S.pdf | |
![]() | HC2G686M22025HA180 | HC2G686M22025HA180 ORIGINAL DIP | HC2G686M22025HA180.pdf | |
![]() | LZG-(B)1.5M | LZG-(B)1.5M ORIGINAL DIP-SOP | LZG-(B)1.5M.pdf | |
![]() | HF70BB2.5X2.2X0.8 | HF70BB2.5X2.2X0.8 TDK SMD or Through Hole | HF70BB2.5X2.2X0.8.pdf | |
![]() | TMM2063P-70 | TMM2063P-70 TOS DIP | TMM2063P-70.pdf |