창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRCW0805680KDHEAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | D/CRCW-P e3 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CRCW-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 680k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRCW0805680KDHEAP | |
관련 링크 | CRCW080568, CRCW0805680KDHEAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | M37103M4-750SP | M37103M4-750SP MIT DIP-64P | M37103M4-750SP.pdf | |
![]() | XC18V02VQ44V | XC18V02VQ44V XILINX QFP44 | XC18V02VQ44V.pdf | |
![]() | HY638256TI-20 | HY638256TI-20 HY TSOP | HY638256TI-20.pdf | |
![]() | EDB008 | EDB008 CIRRUS SMD or Through Hole | EDB008.pdf | |
![]() | B65511A0000Y048 | B65511A0000Y048 EPCOS SMD or Through Hole | B65511A0000Y048.pdf | |
![]() | 5734R1C-KSA-D | 5734R1C-KSA-D HUIYUAN ROHS | 5734R1C-KSA-D.pdf | |
![]() | MX581UH | MX581UH MAXIM CAN | MX581UH.pdf | |
![]() | MLF1608A1R2MB000 | MLF1608A1R2MB000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608A1R2MB000.pdf | |
![]() | RF005BM | RF005BM MIC SOP14 | RF005BM.pdf | |
![]() | 5-DT-2 | 5-DT-2 SEMITEC THERMISTOR | 5-DT-2.pdf | |
![]() | TPC8209 (TE12L.Q) | TPC8209 (TE12L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8209 (TE12L.Q).pdf | |
![]() | 8940DIAM.19mm | 8940DIAM.19mm m SMD or Through Hole | 8940DIAM.19mm.pdf |