창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW0805330RJNEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2219 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-330ATR D12/CRCW0805 200 330R 5% ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW0805330RJNEA | |
| 관련 링크 | CRCW08053, CRCW0805330RJNEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022ITR | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ITR.pdf | |
![]() | KTR18EZPF1051 | RES SMD 1.05K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1051.pdf | |
![]() | WH065-2B-200K | WH065-2B-200K BURANS SMD or Through Hole | WH065-2B-200K.pdf | |
![]() | HF-011D | HF-011D TAIMAG DIP-20 | HF-011D.pdf | |
![]() | TLGU18CP | TLGU18CP TOSHIBA ROHS | TLGU18CP.pdf | |
![]() | GL10537-2 | GL10537-2 LIDA TOP10-DIP-2 | GL10537-2.pdf | |
![]() | RLSD32A051V | RLSD32A051V RUIL SMD or Through Hole | RLSD32A051V.pdf | |
![]() | S0417 | S0417 ORIGINAL SMD or Through Hole | S0417.pdf | |
![]() | T510X157K016AS | T510X157K016AS KEMET SMT | T510X157K016AS.pdf | |
![]() | MCP1700T-1802 | MCP1700T-1802 MICROCHIP SOT23-3 | MCP1700T-1802.pdf | |
![]() | TMS626812ADGETI10 | TMS626812ADGETI10 TMS TSOP2 | TMS626812ADGETI10.pdf | |
![]() | 110-87-210-41-001101 | 110-87-210-41-001101 Precidip SMD or Through Hole | 110-87-210-41-001101.pdf |