창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRCW080524R9DKTAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | D/CRCW-P Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CRCW-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24.9 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRCW080524R9DKTAP | |
관련 링크 | CRCW080524, CRCW080524R9DKTAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R9BXXAC | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9BXXAC.pdf | |
![]() | F54LS04DM | F54LS04DM ORIGINAL DIP | F54LS04DM.pdf | |
![]() | DF3A6.8LFE (6.8v) | DF3A6.8LFE (6.8v) TOSHIBA SOT423 | DF3A6.8LFE (6.8v).pdf | |
![]() | HFA3-0001-5 | HFA3-0001-5 HAR DIP8 | HFA3-0001-5.pdf | |
![]() | MUR1620FCT | MUR1620FCT MCC SMD or Through Hole | MUR1620FCT.pdf | |
![]() | BUZ16 | BUZ16 MOT TO-3 | BUZ16.pdf | |
![]() | M5/343 | M5/343 RICOH SOT-343 | M5/343.pdf | |
![]() | IDT71V321L25PF1 | IDT71V321L25PF1 ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT71V321L25PF1.pdf | |
![]() | PI5C162861CA | PI5C162861CA Pericom SMD or Through Hole | PI5C162861CA.pdf | |
![]() | CX24944-15P | CX24944-15P CONEXANT BGA1717 | CX24944-15P.pdf | |
![]() | RFC2K | RFC2K HYG SMD or Through Hole | RFC2K.pdf | |
![]() | KAP20WN00A-BWEN | KAP20WN00A-BWEN SAMSUNG BGA | KAP20WN00A-BWEN.pdf |