창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRCW06035K11DKEAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | D/CRCW-P e3 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CRCW-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.11k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRCW06035K11DKEAP | |
관련 링크 | CRCW06035K, CRCW06035K11DKEAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TS061F33CET | 6.144MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS061F33CET.pdf | |
![]() | RT0805CRE075K9L | RES SMD 5.9K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE075K9L.pdf | |
![]() | LPC2106FHN48/01-S | LPC2106FHN48/01-S NXP LQFP48 | LPC2106FHN48/01-S.pdf | |
![]() | ICS9LPR342BKL | ICS9LPR342BKL ICS QFN | ICS9LPR342BKL.pdf | |
![]() | ISPLSI2128VE-180LQ | ISPLSI2128VE-180LQ LATTICE QFP | ISPLSI2128VE-180LQ.pdf | |
![]() | P10CU-0515ELF | P10CU-0515ELF PEAK SMD or Through Hole | P10CU-0515ELF.pdf | |
![]() | CXD8493P | CXD8493P SONY DIP28 | CXD8493P.pdf | |
![]() | XC4405-4PQ160C | XC4405-4PQ160C XILINX QFP | XC4405-4PQ160C.pdf | |
![]() | ICS85314AGI-11LFT | ICS85314AGI-11LFT IDT 20 TSSOP (LEAD-FREE) | ICS85314AGI-11LFT.pdf | |
![]() | MC33076PI | MC33076PI MOT DIP8 | MC33076PI.pdf | |
![]() | SM5544TEV-100.0M | SM5544TEV-100.0M PLETRONICS SMD | SM5544TEV-100.0M.pdf | |
![]() | RWK212-21-KL | RWK212-21-KL SCHAFFNER SMD or Through Hole | RWK212-21-KL.pdf |