창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW060322K1DHEAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW-P e3 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW060322K1DHEAP | |
| 관련 링크 | CRCW060322, CRCW060322K1DHEAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D241FXAAT | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241FXAAT.pdf | |
![]() | SL1411A250A | GDT 250V 10KA THROUGH HOLE | SL1411A250A.pdf | |
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![]() | CRCW12102R00FNEA | RES SMD 2 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102R00FNEA.pdf | |
![]() | CPCF05100K0JB31 | RES 100K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF05100K0JB31.pdf | |
![]() | M65572AFP(RPP-16) | M65572AFP(RPP-16) RENESAS QFP | M65572AFP(RPP-16).pdf | |
![]() | TISP6NTP2BD | TISP6NTP2BD TEXAS SOP-8 | TISP6NTP2BD.pdf | |
![]() | LTC1628CG-SYNC#PBF | LTC1628CG-SYNC#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1628CG-SYNC#PBF.pdf | |
![]() | 000z43n02323108010 | 000z43n02323108010 PANASONIC 50v103k | 000z43n02323108010.pdf | |
![]() | XCF02SVG20C | XCF02SVG20C XILINX TSOP | XCF02SVG20C.pdf | |
![]() | K9F1G08U0APIB0000 | K9F1G08U0APIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0APIB0000.pdf | |
![]() | mcp130t-485i-tt | mcp130t-485i-tt microchip SMD or Through Hole | mcp130t-485i-tt.pdf |