창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRCW060318K2FHEAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | D/CRCW-P e3 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CRCW-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRCW060318K2FHEAP | |
관련 링크 | CRCW060318, CRCW060318K2FHEAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F40035IKR | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035IKR.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF8063V | RES SMD 806K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF8063V.pdf | |
![]() | PT7M6128NLT3X | PT7M6128NLT3X Pericom SMD or Through Hole | PT7M6128NLT3X.pdf | |
![]() | MB3509 | MB3509 SEP/MIC/TSC DIP | MB3509.pdf | |
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![]() | 7E10N-220M-T | 7E10N-220M-T SAGAMI SMD | 7E10N-220M-T.pdf | |
![]() | DS1501WZ | DS1501WZ MAXIM SOIC | DS1501WZ.pdf | |
![]() | 2K3A352 | 2K3A352 MEAS SMD or Through Hole | 2K3A352.pdf | |
![]() | C3225X7R1H475KT | C3225X7R1H475KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H475KT.pdf | |
![]() | TLOE50T(F) | TLOE50T(F) TOSHIBA ROHS | TLOE50T(F).pdf | |
![]() | LCMXO2-1200HC-4MG132I | LCMXO2-1200HC-4MG132I LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LCMXO2-1200HC-4MG132I.pdf | |
![]() | MX465DS | MX465DS ORIGINAL SSOP | MX465DS.pdf |