창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRA12E080110K0JRB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CRA12E080110K0JRB8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CRA12E080110K0JRB8 | |
| 관련 링크 | CRA12E0801, CRA12E080110K0JRB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-24.000MAAJ-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-24.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | EXB-D10C473J | RES ARRAY 8 RES 47K OHM 1206 | EXB-D10C473J.pdf | |
![]() | 40J2K7E | RES 2.7K OHM 10W 5% AXIAL | 40J2K7E.pdf | |
![]() | RGL34K DO213AA | RGL34K DO213AA ORIGINAL SMD or Through Hole | RGL34K DO213AA.pdf | |
![]() | 08CH151K | 08CH151K SFI SMD or Through Hole | 08CH151K.pdf | |
![]() | S2DNF60 | S2DNF60 ST SOP8 | S2DNF60.pdf | |
![]() | MAT01H | MAT01H AD CAN | MAT01H.pdf | |
![]() | K4E660412C-JC60 | K4E660412C-JC60 SAMSUNG SOJ | K4E660412C-JC60.pdf | |
![]() | 1SV121 | 1SV121 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV121.pdf | |
![]() | TYPEBCP56-10 | TYPEBCP56-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | TYPEBCP56-10.pdf | |
![]() | dspic30f2011-30 | dspic30f2011-30 microchip SMD or Through Hole | dspic30f2011-30.pdf | |
![]() | JM38510R75003SDA | JM38510R75003SDA NSC SOP | JM38510R75003SDA.pdf |