창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRA06P0834K75FTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRA06P | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRA06 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 4.75k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRA06P0834K75FTA | |
| 관련 링크 | CRA06P083, CRA06P0834K75FTA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1H7R9DZ01D | 7.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H7R9DZ01D.pdf | |
![]() | GSAP 200-R | FUSE CERM 200MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 200-R.pdf | |
![]() | FXO-HC736R-39.0625 | 39.0625MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736R-39.0625.pdf | |
![]() | ALXD800EEXJ2VC C3 | ALXD800EEXJ2VC C3 AMD SMD or Through Hole | ALXD800EEXJ2VC C3.pdf | |
![]() | AM7920-2SC | AM7920-2SC AMD SOP | AM7920-2SC.pdf | |
![]() | SFV6R-1STE1 | SFV6R-1STE1 FCI 6P-0.5 | SFV6R-1STE1.pdf | |
![]() | T829 | T829 SSOP ERIXSSON | T829.pdf | |
![]() | HT1096-28 | HT1096-28 ORIGINAL TO252 SOT223 | HT1096-28.pdf | |
![]() | 4073BF | 4073BF ORIGINAL DIP | 4073BF.pdf | |
![]() | TC35605XBG | TC35605XBG ORIGINAL SMD or Through Hole | TC35605XBG.pdf | |
![]() | LF-H2008L-1 | LF-H2008L-1 LANkon SMD or Through Hole | LF-H2008L-1.pdf | |
![]() | XC3S250E-4TQS144C | XC3S250E-4TQS144C XILINX QFP | XC3S250E-4TQS144C.pdf |