창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR2010-J/-1R8ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR2010,2512 Series | |
3D 모델 | CR2010.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR2010 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR2010-J/-1R8ELF | |
관련 링크 | CR2010-J/, CR2010-J/-1R8ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
416F300X3CTR | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CTR.pdf | ||
RSMF3FTR110 | RES METAL OX 3W 0.11 OHM 1% AXL | RSMF3FTR110.pdf | ||
MS46SR-30-1745-Q1-15X-15R-NC-A | SYSTEM | MS46SR-30-1745-Q1-15X-15R-NC-A.pdf | ||
IRFS150A | IRFS150A FSC SMD or Through Hole | IRFS150A.pdf | ||
PEF22554E-V2.1 | PEF22554E-V2.1 INFINEON BGA | PEF22554E-V2.1.pdf | ||
M1427 | M1427 M SOP-8 | M1427.pdf | ||
LM5113LLPEVB/NOPB | LM5113LLPEVB/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | LM5113LLPEVB/NOPB.pdf | ||
GL128N10 | GL128N10 GIE PLCC68 | GL128N10.pdf | ||
2SD1979-T(TX) | 2SD1979-T(TX) PANASONIC SOT-323 | 2SD1979-T(TX).pdf | ||
PSD301-15-L | PSD301-15-L WSI CLCC44 | PSD301-15-L.pdf | ||
M51952L | M51952L MIT SIP | M51952L.pdf | ||
TDA18212HN/S/C1,55 | TDA18212HN/S/C1,55 NXP SOT618 | TDA18212HN/S/C1,55.pdf |