창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR14250SE-T-C23-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CR14250SE-T-C23-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CR14250SE-T-C23-1 | |
| 관련 링크 | CR14250SE-, CR14250SE-T-C23-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 501S42E0R8CV4E | 0.80pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E0R8CV4E.pdf | |
![]() | CFM12JT110K | RES 110K OHM 1/2W 5% CF MINI | CFM12JT110K.pdf | |
![]() | MBA02040C1784FRP00 | RES 1.78M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1784FRP00.pdf | |
![]() | RD58F5060MOYDBO | RD58F5060MOYDBO intel BGA | RD58F5060MOYDBO.pdf | |
![]() | sta0025 | sta0025 ORIGINAL dip | sta0025.pdf | |
![]() | ARM10H0230 | ARM10H0230 ARM TQFP100 | ARM10H0230.pdf | |
![]() | MP7745DF | MP7745DF MPS TSSOP | MP7745DF.pdf | |
![]() | SAA5564PS1M3 | SAA5564PS1M3 PHIL DIP | SAA5564PS1M3.pdf | |
![]() | M5M51008DVP-70HIBT | M5M51008DVP-70HIBT RENESA SMD or Through Hole | M5M51008DVP-70HIBT.pdf | |
![]() | KM6161000BT-7 | KM6161000BT-7 SEC TSOP | KM6161000BT-7.pdf | |
![]() | K7N801845B-QI13 | K7N801845B-QI13 SAMSUNG TQFP | K7N801845B-QI13.pdf |