창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-912ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-JW-912ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-912ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120612K0FKEAHP | RES SMD 12K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120612K0FKEAHP.pdf | |
![]() | AA0805FR-074R64L | RES SMD 4.64 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-074R64L.pdf | |
![]() | D6222G | D6222G NEC SOP | D6222G.pdf | |
![]() | 1N2072 | 1N2072 ORIGINAL DIP | 1N2072.pdf | |
![]() | HMC251MS8 TEL:82766440 | HMC251MS8 TEL:82766440 HITTITE MSOP8 | HMC251MS8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CLH1608T-22NJ-S 22N-0603 PB-FREE | CLH1608T-22NJ-S 22N-0603 PB-FREE CHILISIN SMD or Through Hole | CLH1608T-22NJ-S 22N-0603 PB-FREE.pdf | |
![]() | SUCS60512 | SUCS60512 Cosel SMD or Through Hole | SUCS60512.pdf | |
![]() | P9B1H/23 | P9B1H/23 PHILIPS SOT-23 | P9B1H/23.pdf | |
![]() | IPP040N06N3 | IPP040N06N3 Infineon NA | IPP040N06N3.pdf | |
![]() | 24LC00/W | 24LC00/W MICROCHIP dip sop | 24LC00/W.pdf | |
![]() | SF12021F | SF12021F TOSHIBA QFP | SF12021F.pdf | |
![]() | 02=CL | 02=CL ORIGINAL QFN | 02=CL.pdf |