창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-822ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-JW-822ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-822ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-072K32L | RES SMD 2.32K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-072K32L.pdf | |
![]() | 6783 | 6783 ORIGINAL SOP8 | 6783.pdf | |
![]() | LM24C02N | LM24C02N ORIGINAL DIP | LM24C02N.pdf | |
![]() | SDR9800S10 | SDR9800S10 SSDI DO-9 | SDR9800S10.pdf | |
![]() | 5526R-11/R800 | 5526R-11/R800 DELEVAN AIRCOREINDUCTOR | 5526R-11/R800.pdf | |
![]() | CD10FD111J03 | CD10FD111J03 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD10FD111J03.pdf | |
![]() | DS1330YL-70 | DS1330YL-70 MAX Call | DS1330YL-70.pdf | |
![]() | SKHUBB008C | SKHUBB008C ALPS SMD or Through Hole | SKHUBB008C.pdf | |
![]() | PJGBLC12C T/R | PJGBLC12C T/R PANJIT SOD323 | PJGBLC12C T/R.pdf | |
![]() | BLM21B050SP | BLM21B050SP MURATA SMD or Through Hole | BLM21B050SP.pdf | |
![]() | EPB5064GB | EPB5064GB PCA SMD12 | EPB5064GB.pdf |