창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-334GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-JW-334GLF | |
| 관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-334GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SPXI030.T | FUSE CRTRDGE 30A 1.5KVDC INLINE | SPXI030.T.pdf | |
![]() | SIT1602BI-83-33E-33.000000T | OSC XO 3.3V 33MHZ OE | SIT1602BI-83-33E-33.000000T.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF24R9X | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF24R9X.pdf | |
![]() | MCR50JZHF1103 | RES SMD 110K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF1103.pdf | |
![]() | CRCW080538K3FKEB | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080538K3FKEB.pdf | |
![]() | LQG21NR18K10T1M00-01 | LQG21NR18K10T1M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQG21NR18K10T1M00-01.pdf | |
![]() | V74/74VHC74 | V74/74VHC74 ORIGINAL TSOP14 | V74/74VHC74.pdf | |
![]() | P89LPC912FDH.1 | P89LPC912FDH.1 NXP SMD or Through Hole | P89LPC912FDH.1.pdf | |
![]() | L2A1269 | L2A1269 LSI QFP | L2A1269.pdf | |
![]() | K4S640832E-TI75 | K4S640832E-TI75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640832E-TI75.pdf | |
![]() | MG25Q1CS1 | MG25Q1CS1 TOSHICA SMD or Through Hole | MG25Q1CS1.pdf |