창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-200ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
3D 모델 | CR1206.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | CR1206-JW-200ELF-ND CR1206-JW-200ELFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR1206-JW-200ELF | |
관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-200ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT8924AA-13-XXE-25.000000D | OSC XO 25MHZ OE | SIT8924AA-13-XXE-25.000000D.pdf | |
![]() | AC2010FK-071K69L | RES SMD 1.69K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-071K69L.pdf | |
![]() | YC164-JR-073KL | RES ARRAY 4 RES 3K OHM 1206 | YC164-JR-073KL.pdf | |
![]() | 16275190 | 16275190 MOTOROLA DIP | 16275190.pdf | |
![]() | CLM10402FDTR | CLM10402FDTR SAMTEC SMD or Through Hole | CLM10402FDTR.pdf | |
![]() | TC35604BXB-001 | TC35604BXB-001 TOSHIBA BGA | TC35604BXB-001.pdf | |
![]() | MSM509RS | MSM509RS OKI DIP-14 | MSM509RS.pdf | |
![]() | BU72432KV-E2 | BU72432KV-E2 ROHM LQFP | BU72432KV-E2.pdf | |
![]() | 1-60831-9 | 1-60831-9 TYO SMD or Through Hole | 1-60831-9.pdf | |
![]() | GS8644Z36GE-200 | GS8644Z36GE-200 GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS8644Z36GE-200.pdf | |
![]() | SMJ44C256-15FQM | SMJ44C256-15FQM TI LLCC | SMJ44C256-15FQM.pdf | |
![]() | K5N5629ABA-AD11000 | K5N5629ABA-AD11000 SAMSUNG BGA56 | K5N5629ABA-AD11000.pdf |