창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-184ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-JW-184ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-184ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S12F3320U | RES SMD 332 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F3320U.pdf | |
![]() | HK4100F-DC6V-SHG | HK4100F-DC6V-SHG ORIGINAL SMD or Through Hole | HK4100F-DC6V-SHG.pdf | |
![]() | PLL701-13SC-BO-L | PLL701-13SC-BO-L PHASELINK SOP8S | PLL701-13SC-BO-L.pdf | |
![]() | 2SD1510 | 2SD1510 KEC 3P | 2SD1510.pdf | |
![]() | TSB2598 | TSB2598 TSB SOP28 | TSB2598.pdf | |
![]() | D882SP | D882SP GC TO-92 | D882SP.pdf | |
![]() | SC16C554BIB80,557 | SC16C554BIB80,557 NXP SOT315 | SC16C554BIB80,557.pdf | |
![]() | TS944AIN | TS944AIN ST DIP-14 | TS944AIN.pdf | |
![]() | 658I | 658I ORIGINAL SSOP8 | 658I.pdf | |
![]() | ROM MON SLE66CXXXP-E21 | ROM MON SLE66CXXXP-E21 INF SMD or Through Hole | ROM MON SLE66CXXXP-E21.pdf | |
![]() | A638AN-0154Z=P3 | A638AN-0154Z=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | A638AN-0154Z=P3.pdf | |
![]() | S30SC4M-7000 | S30SC4M-7000 ORIGINAL SMD or Through Hole | S30SC4M-7000.pdf |