창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-123ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-JW-123ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-123ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210CRE0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0730R1L.pdf | |
![]() | G5LA-1A4-24V | G5LA-1A4-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G5LA-1A4-24V.pdf | |
![]() | TMP47C670N | TMP47C670N TOSHIBA DIP64 | TMP47C670N.pdf | |
![]() | SF2002G | SF2002G TSC SMD or Through Hole | SF2002G.pdf | |
![]() | 952019AF | 952019AF ORIGINAL SOP | 952019AF.pdf | |
![]() | LAH-80V821MS1 | LAH-80V821MS1 ELNA DIP | LAH-80V821MS1.pdf | |
![]() | LT1144 | LT1144 IC SMD or Through Hole | LT1144.pdf | |
![]() | BTB20-800CW | BTB20-800CW ST TO-220 | BTB20-800CW.pdf | |
![]() | TIC255C | TIC255C TI TO-220 | TIC255C.pdf | |
![]() | LM2576-3.3V/12-AACC | LM2576-3.3V/12-AACC HYEBNLMSTD TO-263220 | LM2576-3.3V/12-AACC.pdf | |
![]() | MDF2008D | MDF2008D ORIGINAL SMD or Through Hole | MDF2008D.pdf | |
![]() | SiT8103AI-42-18X-000.FP000 | SiT8103AI-42-18X-000.FP000 SiTime SMD or Through Hole | SiT8103AI-42-18X-000.FP000.pdf |