창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-122ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
3D 모델 | CR1206.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.2k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | CR1206-JW-122ELF-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR1206-JW-122ELF | |
관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-122ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB27000D0GEJZ1 | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB27000D0GEJZ1.pdf | |
![]() | CDZT2RA13B | DIODE ZENER 13V 100MW VMN2 | CDZT2RA13B.pdf | |
![]() | CRCW1210160KJNEAHP | RES SMD 160K OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW1210160KJNEAHP.pdf | |
![]() | BA4412 | BA4412 ROHM SMD or Through Hole | BA4412.pdf | |
![]() | SN74BCT2160-12FM | SN74BCT2160-12FM TI SMD or Through Hole | SN74BCT2160-12FM.pdf | |
![]() | DS96F172MJ. | DS96F172MJ. NSC CDIP16 | DS96F172MJ..pdf | |
![]() | B10474-8-F3 | B10474-8-F3 NEC DIP | B10474-8-F3.pdf | |
![]() | 767358 | 767358 TI DIP14 | 767358.pdf | |
![]() | MAX6469UT28AD1 | MAX6469UT28AD1 MAX SMD or Through Hole | MAX6469UT28AD1.pdf | |
![]() | MB813AZ-G | MB813AZ-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB813AZ-G.pdf | |
![]() | HD62M323-00E3E7- | HD62M323-00E3E7- IXYS SOT23-5 | HD62M323-00E3E7-.pdf | |
![]() | AD7691BRMZ-RL7 | AD7691BRMZ-RL7 ADI SMD or Through Hole | AD7691BRMZ-RL7.pdf |