창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-105GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-JW-105GLF | |
| 관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-105GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TD-57.849MBE-T | 57.849MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-57.849MBE-T.pdf | |
![]() | CMF60665R00FKEB | RES 665 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60665R00FKEB.pdf | |
![]() | MB04-1110SRQGC-P | MB04-1110SRQGC-P HITECH SMD or Through Hole | MB04-1110SRQGC-P.pdf | |
![]() | 206003RAESP | 206003RAESP ORIGINAL SMD or Through Hole | 206003RAESP.pdf | |
![]() | LT6411IUD#TRPBF | LT6411IUD#TRPBF LT QFN | LT6411IUD#TRPBF.pdf | |
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![]() | ESAD25M-02D | ESAD25M-02D FUJI TO-3PF | ESAD25M-02D.pdf | |
![]() | 25.625000MHZ | 25.625000MHZ HOSONIC SMD or Through Hole | 25.625000MHZ.pdf | |
![]() | TL5620CN | TL5620CN TI DIP | TL5620CN.pdf | |
![]() | XC95108 TQ100 | XC95108 TQ100 XILINX QFP | XC95108 TQ100.pdf | |
![]() | NJU2233BD | NJU2233BD JRC 8PIN-PDIP | NJU2233BD.pdf |