창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-J/-2R2ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-J/-2R2ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-J/, CR1206-J/-2R2ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LP147F23IDT | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP147F23IDT.pdf | |
![]() | 653P21253I2T | 212.5MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 88mA Enable/Disable | 653P21253I2T.pdf | |
![]() | LCHS1AMKBU | LCHS1AMKBU ORIGINAL MSOP8 | LCHS1AMKBU.pdf | |
![]() | IRKL56/14 | IRKL56/14 IR SMD or Through Hole | IRKL56/14.pdf | |
![]() | PUMH9,135 | PUMH9,135 NXP SOT363 | PUMH9,135.pdf | |
![]() | 74AUC1G02GW | 74AUC1G02GW PHILIPS SMD or Through Hole | 74AUC1G02GW.pdf | |
![]() | FTSH-105-01-H-DH-C-TR.TEL | FTSH-105-01-H-DH-C-TR.TEL SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-105-01-H-DH-C-TR.TEL.pdf | |
![]() | AV32032AES1.0 | AV32032AES1.0 ORIGINAL BGA | AV32032AES1.0.pdf | |
![]() | 91931-41141 | 91931-41141 FCI SMD or Through Hole | 91931-41141.pdf | |
![]() | B45194R3336K409 | B45194R3336K409 KEMET SMD | B45194R3336K409.pdf | |
![]() | XCF5307FT90 | XCF5307FT90 MOT SMD or Through Hole | XCF5307FT90.pdf | |
![]() | BAS521.115 | BAS521.115 NXP SMD or Through Hole | BAS521.115.pdf |