창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-5760ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 576 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-FX-5760ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-5760ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D100JLPAP | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100JLPAP.pdf | |
![]() | TB-4.096MBE-T | 4.096MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-4.096MBE-T.pdf | |
![]() | RC0100FR-071M13L | RES SMD 1.13M OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-071M13L.pdf | |
![]() | H46K04BCA | RES 6.04K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H46K04BCA.pdf | |
![]() | BU724 | BU724 ST DIP | BU724.pdf | |
![]() | LT6946-2 | LT6946-2 LT QFN-40 | LT6946-2.pdf | |
![]() | 2SK2050 | 2SK2050 FUJI SMD or Through Hole | 2SK2050.pdf | |
![]() | TG91-1505N1TR | TG91-1505N1TR ORIGINAL SMD or Through Hole | TG91-1505N1TR.pdf | |
![]() | SSGM680200 | SSGM680200 ALPS SMD or Through Hole | SSGM680200.pdf | |
![]() | 54HC354F3A | 54HC354F3A HARRIS SMD or Through Hole | 54HC354F3A.pdf | |
![]() | SSTV16857A | SSTV16857A TI TSSOP48 | SSTV16857A.pdf | |
![]() | K9KAG08U0M-PIBO | K9KAG08U0M-PIBO SAMSUNG TSSOP | K9KAG08U0M-PIBO.pdf |