창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-3602ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-FX-3602ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-3602ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 500X43W474MV4E | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.174" L x 0.125" W(4.42mm x 3.18mm) | 500X43W474MV4E.pdf | |
![]() | YFF18SC1H472MT0H0N | 4700pF Feed Through Capacitor 50V 1A 300 mOhm 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad | YFF18SC1H472MT0H0N.pdf | |
![]() | RT1210WRD0714RL | RES SMD 14 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0714RL.pdf | |
![]() | MRS25000C1331FRP00 | RES 1.33K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1331FRP00.pdf | |
![]() | DS2760PALM | DS2760PALM DALLAS SMD or Through Hole | DS2760PALM.pdf | |
![]() | 68HC05C16 | 68HC05C16 HARRIS QFP | 68HC05C16.pdf | |
![]() | B06TGLC | B06TGLC COILCRAFT SMD | B06TGLC.pdf | |
![]() | FYP2010D | FYP2010D FSC SMD or Through Hole | FYP2010D.pdf | |
![]() | DS1818-20/TR | DS1818-20/TR MAXIM SMD or Through Hole | DS1818-20/TR.pdf | |
![]() | PIC18F66J15-I/PT | PIC18F66J15-I/PT MICROCHIP DIP SOP | PIC18F66J15-I/PT.pdf | |
![]() | MLI1608-22NJ | MLI1608-22NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | MLI1608-22NJ.pdf | |
![]() | G6AU-234P-ST-US DC12 | G6AU-234P-ST-US DC12 OMRON SMD or Through Hole | G6AU-234P-ST-US DC12.pdf |