창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-3092ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-FX-3092ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-3092ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1H334K080AB | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1H334K080AB.pdf | |
![]() | URZ1C102MPA | URZ1C102MPA NICHICON SMD or Through Hole | URZ1C102MPA.pdf | |
![]() | 10211F | 10211F S CDIP16 | 10211F.pdf | |
![]() | RLZGVTE-115.1B | RLZGVTE-115.1B ROHM LLDS | RLZGVTE-115.1B.pdf | |
![]() | CLH1608T-5N6J-S | CLH1608T-5N6J-S CHILISIN SMD | CLH1608T-5N6J-S.pdf | |
![]() | DS02-12S15 | DS02-12S15 DY SMD or Through Hole | DS02-12S15.pdf | |
![]() | MF-USMD005F | MF-USMD005F BOURNS SMD | MF-USMD005F.pdf | |
![]() | SN74LS257BK | SN74LS257BK TI DIP | SN74LS257BK.pdf | |
![]() | 197-DP287 | 197-DP287 ORIGINAL NEW | 197-DP287.pdf | |
![]() | KEC9014C | KEC9014C KEC SMD or Through Hole | KEC9014C.pdf | |
![]() | FCB1608K-900T05 | FCB1608K-900T05 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCB1608K-900T05.pdf | |
![]() | UPF1C152MRH | UPF1C152MRH NICHICON DIP | UPF1C152MRH.pdf |