홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CR1206-FX-3091ELF

Bourns Inc. CR1206-FX-3091ELF

CR1206-FX-3091ELF
제조업체 부품 번호
CR1206-FX-3091ELF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 3.09K OHM 1% 1/4W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
CR1206-FX-3091ELF 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 10.37836
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CR1206-FX-3091ELF 재고가 있습니다. 우리는 Bourns Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Bourns Inc. 전자 부품 전문. CR1206-FX-3091ELF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CR1206-FX-3091ELF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CR1206-FX-3091ELF 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CR1206-FX-3091ELF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CR1206-FX-3091ELF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CR0603,0805,1206 Series
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보CR1206 Material Declaration
3D 모델CR1206.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CR1206
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)3.09k
허용 오차±1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징내습성
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.030"(0.75mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CR1206-FX-3091ELF
관련 링크CR1206-FX-, CR1206-FX-3091ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
CR1206-FX-3091ELF 의 관련 제품
0.18µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) 0805YC184KAT4A.pdf
0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) 0805YC473JAT4A.pdf
BFU610 NXP SOT343 BFU610.pdf
MP297-A ORIGINAL DIP MP297-A.pdf
74LV245APWR TI TSSOP 74LV245APWR.pdf
PCM2912AE2PJTR TI ORIGIANL PCM2912AE2PJTR.pdf
227TTA050MSD ILC SMD or Through Hole 227TTA050MSD.pdf
TDA1302TC1 ph SMD or Through Hole TDA1302TC1.pdf
JM38510/01309 S SMD or Through Hole JM38510/01309.pdf
SK-64D03 DSL SMD or Through Hole SK-64D03.pdf
74LVC2G241DCT TI MSOP10 74LVC2G241DCT.pdf
GP5FM5R01A2 SHARP SMD or Through Hole GP5FM5R01A2.pdf