창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-2004ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
3D 모델 | CR1206.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR1206-FX-2004ELF | |
관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-2004ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
RR0510P-1621-D | RES SMD 1.62KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-1621-D.pdf | ||
MCU08050D5621BP100 | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5621BP100.pdf | ||
RT2512CKB0712K7L | RES SMD 12.7KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0712K7L.pdf | ||
3COM1289 | 3COM1289 COM QFP | 3COM1289.pdf | ||
2SA562 + | 2SA562 + TOS TO92 | 2SA562 +.pdf | ||
DF3A6.8LFE/CU | DF3A6.8LFE/CU TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A6.8LFE/CU.pdf | ||
4101 E DALA1-GR | 4101 E DALA1-GR Techwell QFP | 4101 E DALA1-GR.pdf | ||
74ALS176 | 74ALS176 ORIGINAL SMD | 74ALS176.pdf | ||
NQ82005MCH(QL39ES) | NQ82005MCH(QL39ES) INTEL BGA | NQ82005MCH(QL39ES).pdf | ||
NJM2234M-W | NJM2234M-W JRC SOP8 | NJM2234M-W.pdf | ||
2SC2411K/CQ | 2SC2411K/CQ ROHM SOT-23 | 2SC2411K/CQ.pdf |