창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-18R0ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-FX-18R0ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-18R0ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRD0711K5L | RES SMD 11.5KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0711K5L.pdf | |
![]() | HN27C101AG-17 | HN27C101AG-17 HIT DIP | HN27C101AG-17.pdf | |
![]() | 1N6461JANTX | 1N6461JANTX MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N6461JANTX.pdf | |
![]() | HH54PW-T3FL DC11 | HH54PW-T3FL DC11 MINIATURE SMD or Through Hole | HH54PW-T3FL DC11.pdf | |
![]() | LMC665N | LMC665N NS DIP14 | LMC665N.pdf | |
![]() | OPA622AU | OPA622AU BB/TI SOIC | OPA622AU.pdf | |
![]() | 35022-0004 | 35022-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 35022-0004.pdf | |
![]() | M29F200BB-70N3 | M29F200BB-70N3 ST QFP | M29F200BB-70N3.pdf | |
![]() | 75547 | 75547 TI SOP8 | 75547.pdf | |
![]() | 1812 16R | 1812 16R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 16R.pdf | |
![]() | DR22E3L-M4R | DR22E3L-M4R FUJI SMD or Through Hole | DR22E3L-M4R.pdf | |
![]() | 2SK2045LS-PM | 2SK2045LS-PM SANYO TO-220 | 2SK2045LS-PM.pdf |