창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-1801ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CR1206-FX-1801ELF-ND CR1206-FX-1801ELFTR CR1206FX1801ELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-FX-1801ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-1801ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| 4608X-AP1-333LF | RES ARRAY 7 RES 33K OHM 8SIP | 4608X-AP1-333LF.pdf | ||
![]() | 768141184GP | RES ARRAY 13 RES 180K OHM 14SOIC | 768141184GP.pdf | |
![]() | PHE840MB5220M-B | PHE840MB5220M-B EVOX SMD or Through Hole | PHE840MB5220M-B.pdf | |
![]() | HD14558BP | HD14558BP HITACHI DIP | HD14558BP.pdf | |
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![]() | ELXQ451VSN221MQ45S | ELXQ451VSN221MQ45S NIPPON DIP | ELXQ451VSN221MQ45S.pdf | |
![]() | 748333-9 | 748333-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 748333-9.pdf | |
![]() | TAK S1 | TAK S1 TAKIMAGING BGA-360 | TAK S1.pdf | |
![]() | IL217E2 | IL217E2 infineon NA | IL217E2.pdf | |
![]() | HI8444PSIF | HI8444PSIF ORIGINAL SMD or Through Hole | HI8444PSIF.pdf | |
![]() | MCR03PZH1J152 | MCR03PZH1J152 RHM N A | MCR03PZH1J152.pdf | |
![]() | CXK58257ATM12LL | CXK58257ATM12LL SONY SMD or Through Hole | CXK58257ATM12LL.pdf |